【日本人講師】次世代AIチップレット技術の課題と解決策

AIチップレットの基板アーキテクチャ、反り対策、サプライチェーン再編、HBM＋HBF構成まで一挙解説。

2026/10/23(金),13:00-17:00

一、AIチップレットの基板アーキテクチャと市場発展トレンド
二、チップレットパッケージの反り（Warpage）問題と解決策
三、AI需要の拡大に伴うAIチップレットサプライチェーン（SCM）再編の動き
四、「HBM＋HBF」超次世代AIチップレットのアーキテクチャと技術的特徴