【日本人講師】AI-DC急成長下のPCB基材・パッケージ基板・ガラスクロスと原材料サプライチェーンの最新技術・市場動向

一、AIデータセンター（AI-DC）が牽引する半導体・パッケージ基板・PCBの最新動向
二、AI-DCの急成長に伴うPCB基材・上流原材料の需給トレンド分析
三、ガラスクロス（Glass Cloth, GC）の技術動向：T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI（フィジカルAI）の発展動向
五、NVIDIA AIデータセンターサーバー製品ロードマップの解説（Rubin、Rubin Ultra、Feynman）