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AI-DC向け高速伝送基板の材料開発競争と、スイッチ・ラインカード・バックプレーンの技術詳細。
GPU/ASICデータセンター、3Dチップレット、ガラス基板からRapidus・日系材料メーカーまで最新動向を解説。
ウェアラブルと衣服の融合の歴史から国際標準化の現在地、将来の応用全体像までを解説。
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