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共找到 46 筆公開課程 · 產業領域：PCB/銅箔/電子零組件

回課程列表
13
NOV 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC設計 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】CPO光電共封裝與矽光子IC封裝技術最新發展

2026/11/13(五),13:00-17:00
前往報名
11
DEC 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向

2026/12/11(五),13:00-17:00
前往報名
11
NOV 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器 機器人/PLC/機械/自動化

【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢

2026/11/11(三),13:00-17:00
前往報名
23
OCT 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案

2026/10/23(五),13:00-17:00
前往報名
30
JUL 2026
Glass Core！！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】玻璃核心載板(Glass Core Substrate)最新動向與CPO應用

2026/07/30(四),13:00-17:00
前往報名
01
SEP 2026
CoWoP不用封裝載板！講師在台南實體面授！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS

2026/09/01(二),09:30-16:30
前往報名
31
AUG 2026
講師在台南實體面授！ PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】AI驅動 HBM、HBF、HBS記憶體與先進封裝技術

2026/08/31(一),09:30-16:30
前往報名
29
OCT 2026
日東電工(株)退役專家～ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】黏著劑・膠帶所需之物性及其設計

2026/10/29+30(四)(五),09:30-16:30
前往報名
15
JAN 2027
最新趨勢！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向

2027/01/15(五),13:00-17:00
前往報名
21
MAY 2026
新上架！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節

2026/05/21(四),13:00-17:00
26
JUN 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術

2026/06/26(五),13:30-16:30
31
MAR 2026
即將額滿！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CPO的關鍵技術課題及其對應解決方案

2026/03/31(二),13:00-17:00
09
APR 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC設備/光電設備/檢測儀器

AI 時代的液冷伺服器散熱技術與系統架構

2026/04/09(四),13:30-16:30
25
JUN 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例

2026/06/25(四),13:30-16:30
02
JUL 2026
PI低介電損耗設計方法！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化

2026/07/02(四),09:30-16:30
20
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】高機能接著劑及其應用技巧

2026/08/20+21(四)(五),09:30-16:30
前往報名
15
OCT 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】以架橋技術提升高分子性能與物性・特性改良方法

2026/10/15+16(四)(五),09:30-16:30
前往報名
14
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術

2026/08/14(五),09:30-16:30
前往報名
23
JUL 2026
金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】5G／B5G、毫米波・太赫茲波電磁波吸收體與電磁波遮蔽的設計與評估方法

2026/07/23+24(四)(五),09:30-16:30
前往報名
10
JUL 2026
玻璃替代樹脂、薄膜！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用

2026/07/10(五),13:30-16:30
24
APR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用

2026/04/24(五),09:30-16:30
24
MAR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】複材熱傳導率的量測解析

2026/03/24(二),13:30-16:30
07
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】黏著膜的設計、開發、評估技術與應用方法

2026/08/07(五),09:30-16:30
前往報名
10
JUN 2026
缺電危機！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】因應電力暴增的氫能與儲能技術

2026/06/10+17(三),09:30-16:30
13
APR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】精密塗布中的最新脫氣與脫泡技術

2026/04/13(一),09:30-16:30
05
NOV 2026
精密重合 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

結構精密可控的高分子合成到新型功能性高分子材料開發

2026/11/05+06(四)(五),09:30-16:30
前往報名
16
SEP 2026
～配方設計・分散控制・機能性賦予～ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高分子填料複合化與奈米複合應用

2026/09/16+17(三)(四),09:30-16:30
前往報名
04
JUN 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高速高頻5G／6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術

2026/06/04+05(四)(五),09:30-16:30
13
MAY 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】水性與熱熔型PU黏著劑的特性與技術

2026/05/13(三),09:30-16:30
26
MAR 2026
英文原稿講義！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高分子材料的阻燃化技術與阻燃性評估、阻燃劑的配方設計、法規動向與實務技術

2026/03/26+27(四)(五),09:30-16:30
04
DEC 2025
液態金屬！ PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析

2025/12/04(四),13:30-15:00
27
JAN 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CoWoP/CoPoS先端封裝與Rapidus載板RDL工法突破

2026/01/27(二),13:00-17:00
21
OCT 2025
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】AI半導體Chiplet封裝技術動向

2025/10/21(二),13:00-17:00
17
SEP 2025
玻璃基板在Chiplet與CPO領域的關鍵角色！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】玻璃基板技術開發動向

2025/09/17(三),09:30-12:30
20
NOV 2025
半導體封裝材料中的應用！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜材料製程實務

2025/11/20(四),13:30-16:30
15
MAY 2025
LEO！ PCB/銅箔/電子零組件 航太/衛星

【日本專家】低軌衛星規格與一般電子設備的區別

2025/05/15(四),09:00-12:00 視訊線上
14
MAY 2025
旭硝子株式会社 (現AGC)退役專家 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向

2025/05/14(三),13:00-16:00 台北+台南+視訊
26
SEP 2025
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】半導體封裝材料用環氧樹脂的知識與應用及新技術

2025/09/26(五),09:30-16:30 台北+台南+視訊
22
AUG 2025
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】電路板用環氧樹脂固化劑與固化物量測分析

2025/08/22(五),09:30-16:30 台北+台南+視訊
12
JUN 2025
新日鐵住金化學(株)退役專家 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料設計

2025/06/12+13(四)(五),09:30-16:30 台北+台南+視訊
11
JUL 2025
宇部興產退役專家 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測

2025/07/11(五),09:30-16:30 台北+台南+視訊
02
JUL 2024
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估

2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30 北+南+視
05
JUL 2024
PCB/銅箔/電子零組件 光學/LED/顯示面板

【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向

2024/07/05(五),09:30-16:30 北+南+視
11
JUL 2024
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望

2024/07/11(四),13:30-16:30 北+南+視
19
AUG 2024
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】CoWos封裝材料介紹

2024/08/19(一),13:30-16:30 台北+台南+線上
30
AUG 2024
PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術

2024/08/30(五),13:30-16:30 台北+台南+線上