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AI 時代的液冷伺服器散熱技術與系統架構

從Heat Pipe、Cold Plate到CDU的設計原理與應用

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  三建技術課程

  2026/04/09(四),13:30-16:30

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大綱內容

隨著大型語言模型、深度學習訓練與推論需求急遽攀升,伺服器功耗與熱通量呈倍數成長,傳統風冷系統已不敷使用,液冷伺服器正迅速成為 AI 時代的核心基礎設施。液冷方案主要包括高效熱擴散裝置(熱管均溫板等)、冷板(Cold Plate w/wo 相變化)、浸沒式液冷(Immersion Cooling w/wo 相變化)。其中,冷板液冷因相容性高、導入成本較低,已成為資料中心的主流選擇。

本次演講主題包含液冷伺服器的散熱系統架構與主要元件,包含 TIM(導熱介面材料)、 冷板(Microchannel heat sink)、熱擴散元件(heat pipe, VC, PHP, thermosyphon)、工作流體、機櫃內分配管路、 CDU(Cooling Distribution Unit)與一些重要組件的設計概念。

■目次大綱

一、Background

二、Cooling of Datacenter

三、CDU and related components

四、Liquid cooling Technology

4-1 Heat pipe based designs

4-2 Immersion

4-3 Cold plate (single- and two-phase)

4-4 Spray cooling

五、Short summary

課程聯絡人

  • 姓名:邱鈺雯
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

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