公開課/研討詳細內容

液態金屬!【日本專家】液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析

  三建技術課程

  2025/12/04(四),13:30-15:00

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大綱內容

探索前沿電子材料與柔性電路設計,掌握液態金屬在可拉伸基板中的應用與未來趨勢。了解領先技術企業的發展與創新方向。

一、可拉伸基板:深入介紹基板原理與技術特色
二、背景說明:解析產業需求與技術發展脈絡
三、現有伸縮電路基板的課題與解決方案:探討傳統基板限制與創新突破
四、應用案例分享:實際使用場景與未來潛力

講師介紹

清水 良太
Satosen(株) 技術開発部

課程聯絡人

※升級彩色講義 525 元
人數

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