【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術 | 三建產業資訊

由於在PCB中引入低介電材料和高頻銅箔，導致難以保證PCB的層間黏合強度。本研討會將針對樹脂和金屬黏合強度的機制以及具體工程進行說明。另外，也將詳細解釋分子鍵合技術 (MBT: Molecular Bonding Technology) 的機制和應用實例。
 
Dissimilar Materials of Joining Layer Technology
1. Needs of Joining Layer Technology
2. Mechanism of Joining Layer between Dissimilar Materials
3. What is MBT (Molecular Bonding Technology)?
4. Applications of MBT
5. MBT Process
6. Summary