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三建技術課程
2026/06/26(五),13:30-16:30
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高密度封裝技術逐漸受到關注，以提升半導體的處理速度。作為基材，玻璃具有潛力，但針對玻璃的銅電鍍，目前雖已探討過多種方法（如使用底漆等），仍無法建立包含可靠性在內的標準工程。
主講人先前在B5G低介電樹脂基板上開發並取得專利的表面改質技術（在基材表面形成與基材強固結合的官能基 -NH 基），成功應用於難以接著的玻璃材料，實現了玻璃的高附著力銅電鍍以及樹脂的直接接著技術。本講座將從表面改質的原理與可靠性出發，說明實務操作中可即時應用的技術，包括孔內電鍍、積層基板製作等。
針對玻璃基板，直接銅電鍍的實用化目前受到阻礙，主要是由於銅與玻璃基板間熱膨脹係數差異造成的可靠性降低。本講座亦將介紹引入無機物作為緩衝層的新技術，以提升可靠性。
■大綱目次
1、前言
2、技術課題
3、使用等離子體表面改質的接著原理與狀態評估
4、表面改質應用於直接電鍍與直接接著的技術原理
5、表面改質應用於直接電鍍
(1) 低介電樹脂的直接銅電鍍
(2) 玻璃的直接銅電鍍
(3) 透過緩衝層實現玻璃的高可靠性銅電鍍技術
(4) 孔、通孔的高附著力直接銅電鍍
6、表面改質應用於無膠直接接著技術
(1) 低介電樹脂與金屬（Cu）及低介電樹脂間的直接接著
(2) 玻璃與樹脂的直接接著
(3) 直接接著的應用技術
7、封裝基板製作的應用技術
(1) 接著劑接著強度改善（Cu/環氧樹脂系接著劑）
(2) 異材質密著性提升（如金屬、陶瓷與矽膠接著劑）
(3) 高耐熱封裝樹脂的密著性改善
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