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AI、HBM帶動設備投資　全球半導體設備市場2028年將創新高

半導體: AI、HBM帶動設備投資　全球半導體設備市場2028年將創新高

2026/08/20 176
跳過封裝載板？從 Fan-Out、CoWoS 到 CoWoP 的下一代封裝架構探索

半導體: 跳過封裝載板？從 Fan-Out、CoWoS 到 CoWoP 的下一代封裝架構探索

2026/08/04 263
AI需求驅動Foundry 2.0　2026年市場規模上看3,600億美元、台積電市占上看44%

半導體: AI需求驅動Foundry 2.0　2026年市場規模上看3,600億美元、台積電市占上看44%

2026/04/02 533
AI驅動下玻璃基板發展　全球大廠搶占量產前主導地位

半導體: AI驅動下玻璃基板發展　全球大廠搶占量產前主導地位

2026/04/01 781
AI時代下的封裝基板現況：ABF與BT載板技術比較與市場趨勢

半導體: AI時代下的封裝基板現況：ABF與BT載板技術比較與市場趨勢

2026/03/10 1826
從衛浴到半導體：TOTO陶瓷材料助力AI時代先進製程

半導體: 從衛浴到半導體：TOTO陶瓷材料助力AI時代先進製程

2026/01/23 693
AI需求加速擴大　全球半導體產業2026年營收上看1兆美元

半導體: AI需求加速擴大　全球半導體產業2026年營收上看1兆美元

2026/01/23 665
第四代半導體：氧化鎵（Ga₂O₃）崛起緣由與挑戰

半導體: 第四代半導體：氧化鎵（Ga₂O₃）崛起緣由與挑戰

2025/12/24 878