技術文章

半導體: AI、HBM帶動設備投資　全球半導體設備市場2028年將創新高

2026/08/20 28

半導體: 跳過封裝載板？從 Fan-Out、CoWoS 到 CoWoP 的下一代封裝架構探索

2026/08/04 122

半導體: AI晶片進入高耗能時代，矽電容如何成為先進封裝的關鍵戰略元件？

2026/07/21 211

材料: 從玻璃替代到高機能材料設計　Hybrid Hard Coat如何成為新世代硬質塗層技術核心

2026/07/07 177

零組件: AI資料中心互連技術趨勢解讀：從傳統電互連到CPO共同封裝光學

2026/04/08 443

半導體: AI需求驅動Foundry 2.0　2026年市場規模上看3,600億美元、台積電市占上看44%

2026/04/02 416

日企Terra Drone投資烏克蘭攔截無人機企業　布局低成本防衛新體系

2026/04/02 1228

半導體: AI驅動下玻璃基板發展　全球大廠搶占量產前主導地位

2026/04/01 666

零組件: AI伺服器標配BBU　台廠搶進全球供應鏈

2026/03/30 2140

網路: 蘋果進軍折疊手機市場　首款iPhone Fold有望帶動產業新一波競爭

2026/03/25 303

AI人工智慧: 小米神祕模型「Hunter Alpha」真面目揭曉　布局AI Agent市場

2026/03/20 298

AI人工智慧: 「養龍蝦」OpenClaw是什麼？AI Agent框架興起　與大型語言模型的角色差異

2026/03/12 692