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共找到 33 筆公開課程 · 產業領域：IC製造

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11
DEC 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向

2026/12/11(五),13:00-17:00
前往報名
31
AUG 2026
講師在台南實體面授！ PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】AI驅動 HBM、HBF、HBS記憶體與先進封裝技術

2026/08/31(一),09:30-16:30
前往報名
22
JUL 2026
新竹實體面授！ IC設計 IC製造 IC封測

TGV玻璃基板技術進展與應用

2026/07/22(三),13:30-16:30
22
SEP 2026
良率提升實務！ IC製造

用數據分析與AI提升製程良率與穩定度（實務應用）

2026/09/22(二),13:30-16:30
前往報名
29
OCT 2026
日東電工(株)退役專家～ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】黏著劑・膠帶所需之物性及其設計

2026/10/29+30(四)(五),09:30-16:30
前往報名
03
JUN 2026
99.9999999%！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本酸素】半導體製造的高純度氣體精製技術

2026/06/03(三),09:00-12:00
02
JUL 2026
PI低介電損耗設計方法！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化

2026/07/02(四),09:30-16:30
14
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術

2026/08/14(五),09:30-16:30
前往報名
11
JUN 2026
IC設計 IC製造 IC封測

【日本專家】半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計

2026/06/11(四),09:30-16:30
10
JUL 2026
玻璃替代樹脂、薄膜！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用

2026/07/10(五),13:30-16:30
22
MAY 2026
IC製造

【日本專家】SiC 晶圓的缺陷評估技術

2026/05/22(五),13:30-16:30
07
MAY 2026
IC製造 IC封測

【日本專家】光波導路元件、應用、光積體技術

2026/05/07(四),13:30-16:30
15
SEP 2026
RDL形成製程！ IC製造 IC封測

【日本專家】先端半導體封裝技術中使用的光阻特性與用途及再配線層（RDL）形成製程

2026/09/15(二),09:30-16:30
前往報名
08
JUN 2026
IC製造

【日本專家】EUV 光阻與金屬光阻的需求特性、課題與對策及最新技術動向

2026/06/08(一),09:30-16:30
18
SEP 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC製造 IC封測

【日本專家】填充導電粒子高分子材料的溫度—電氣特性

2026/09/18(五),09:30-16:30
前往報名
21
APR 2026
前日本半導體設備工程師的視角與經驗分享！ IC製造

【日本專家】新型光阻劑測試實務與製程

2026/04/21(二),08:30-15:30
15
APR 2026
TEL東京威力科創退役專家！ IC設計 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】半導體設備與材料的趨勢與未來展望（2026年版）

2026/04/15(三),09:30-16:30
13
APR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】精密塗布中的最新脫氣與脫泡技術

2026/04/13(一),09:30-16:30
25
MAR 2026
IC製造

【日本專家】半導體元件的濕式清洗與最新技術動向

2026/03/25(三),09:30-16:30
04
NOV 2025
CoPoS IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

FOPLP 與 CoPoS構築未來晶片整合架構的異質整合研討會（線上）

2025/11/04(二),13:00-17:00
16
JAN 2026
PI材料 × 次世代封裝 × 高效異質整合 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC製造 IC封測

【日本專家】半導體封裝與聚醯亞胺材料的角色

2026/01/16(五),09:30-16:30
13
NOV 2025
IC製造

【日本專家】CMP後清洗技術與化學藥液應用實務

2025/11/13(四),13:30-16:30
06
NOV 2025
加開新竹場！ IC製造

【日本專家】先進封裝用厚膜光阻與再配線層（RDL）形成製程

2025/11/06(四),09:30-16:30 台南+線上
06
JUN 2025
IC製造

【日本專家】PFAS規範動向與半導體產業影響

2025/06/06(五),09:30-16:30 台北+台南+視訊
10
JUL 2025
松下電器退役專家 IC製造

【日本專家】EUV微影與光阻劑的最先端技術

2025/07/10(四),09:30-16:30 台北+台南+視訊
11
AUG 2025
IC製造

【日本專家】如何去除附著在半導體表面污染的精密清洗乾燥技術

2025/08/11(一),09:30-16:30 台北+台南+視訊
27
JUN 2025
Disco退役專家 IC製造

【日本專家】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術

2025/06/27(五),09:30-16:30 台北+台南實體
11
APR 2025
杜絕污染源！ IC製造

【日本專家】如何防止Si晶圓表面污染的超清潔化技術

2025/04/11(五),09:30-16:30 台北+台南實體
19
FEB 2025
為什麼混合磨料具有更高的拋光率？ IC製造

日本CMP研磨液(Slurry)介紹

2025/02/19(三),09:00-12:00 北+南+視
20
SEP 2024
NVIDIA輝達！ IC設計 IC製造 IC封測 光通訊/雷射/光電

【台美專家】高效能晶片的RISC-V架構與DWDM在元件電路結構級別上的設計優化

2024/09/20(五),09:30-12:00 線上視訊
30
OCT 2024
IC製造

【三菱化學】後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估

2024/10/30(三),09:00-12:00 北+南+視
27
JUN 2024
IC製造

【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術

2024/06/27(四),09:30-16:30 北+南+視
04
JUL 2024
IC製造

【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰

2024/07/04(四),09:30-16:30 北+南+視