公開課/研討詳細內容

日本CMP研磨液(Slurry)介紹

~拋光漿料構成到機制全面解說~

  三建技術課程

  2025/02/19(三),09:00-12:00

  北+南+視

大綱內容

半導體元件製造中不可或缺的CMP技術,其工序不斷增加,且對性能的要求逐步提高。
尤其在先進元件製造中,透過選擇比的應用,實現了複雜結構的形成。
本課題將從CMP研磨液(Slurry)的基本構成,到研磨(拋光)機制進行全面解說。  
  
1. 先進元件中的CMP工序
2. CMP平坦化機制
3. 研磨顆粒的種類與特性
4. CMP應用工序與研磨液(拋光漿料)
5. 材料移除機制與研磨顆粒的作用

講師介紹

【學歷】工學博士
【專長】CMP、研磨
【相關簡歷】Nitahaus(株)技術開發部長,主導研磨墊、Slurry開發及應用

 

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

優惠規則說明

※參加線上視訊,限【3位以上】團報。
※額外加價525元,升級彩色版講義。

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