實體
三建技術課程
2025/02/19(三),09:00-12:00
北+南+視
～HKRMG的情況～
～層間絶縁膜成膜～
～研磨顆粒作用於何處？～
～為什麼混合磨料具有更高的拋光率？～
半導體元件製造中不可或缺的CMP技術，其工序不斷增加，且對性能的要求逐步提高。
尤其在先進元件製造中，透過選擇比的應用，實現了複雜結構的形成。
本課題將從CMP研磨液(Slurry)的基本構成，到研磨(拋光)機制進行全面解說。
1. 先進元件中的CMP工序
2. CMP平坦化機制
3. 研磨顆粒的種類與特性
4. CMP應用工序與研磨液（拋光漿料）
5. 材料移除機制與研磨顆粒的作用
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | ||
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| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 6,615 | 6,300 | 5,985 |