三建技術課程
2025/11/06(四),09:30-16:30
台南+線上
（本內容為講師初擬草案，將視講師備課、蒐集資料，進一步補充，敬請期待。）
隨著生成式AI的不斷進化，龐大的資料處理需求正集中於資料中心與基地台，為了以超高速、低功耗且低損耗方式完成這些處理，對半導體晶片的要求也日益嚴苛。
因此，除了前段製程的微縮化外，後段製程的「堆疊技術（先進封裝）」正逐漸受到關注。
本次演講將聚焦於先進封裝的核心技術之一，晶片間的連接所需的再配線層（RDL, Re-Distribution Layer）形成製程，介紹其現況、需求與課題，並結合所使用的厚膜光阻劑特性，探討未來的技術展望。
1．厚膜光阻劑材料
1.1 光阻劑的特性
1.2 光阻劑的課題與未來展望
2．再配線層／RDL形成製程的現況、需求與課題，以及未來展望
2.1 矽中介層型（如 CoWoS-S、I-CubeS）
2.2 矽橋型（如 CoWoS-L、EMIB、I-CubeE）
2.3 有機中介層型（如 CoWoS-R、R-Cube）
日本退役專家，業界任職期間從事IC微影製程、抗蝕劑和微細加工用材料的開發。退休後轉職學校單位，繼續研發光阻材料及EUV光阻。
■學歷：
大阪大學 工學博士
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |