公開課/研討詳細內容

【三菱化學】後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估

  三建技術課程

  2024/10/30(三),09:00-12:00

  北+南+視

大綱內容

一、 後CMP清洗劑的機能設計
 1-1 清洗劑所對應的目標污染物和其功能要求
 1-2 清洗中的課題
 1-3 清洗作用機構
 1-4 清洗劑的化學材料和配合設計
 1-5 酸性/鹼性的清洗劑機能設計

二、基板表面/界面評估技術
 2-1 後CMP清洗的機能評估
 2-2 顆粒異物去除性評估
 2-3 有機殘渣評估
  (a) 殘渣溶解試驗
  (b) 通過石英振子微平衡(QCM)進行的溶解性評估
  (c) Open circuit potential (OCP)的吸附、脫離行為分析
  (d) ToF-SIMS的表面殘渣分析
 2-4 基板表面電路腐蝕、表面氧化狀態分析
  (a) 基於XPS的金屬氧化狀態的分析
  (b) 電化學還原分析
  (c) 基於AFM/KFM的局部結構分析
  (d) 基於Tafel Plot的Galvanic腐蝕評估

講師介紹

原田 憲  Ph.D.
Mitsubishi Chemical Corporation
 

 

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研小姐
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

優惠規則說明

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