三建技術課程
2026/05/18(一),13:30-16:30
台南+線上+新竹
有序軟質材料在複合材料強化、奈米圖案化製程及多孔功能材料設計中扮演關鍵角色，其分子可設計性與可程式化自組裝行為，能在奈米尺度形成規律排列的相分離結構與介面形貌，進而優化熱穩定性、機械可靠度與長期操作耐久性。本課程以氫鍵相互作用、多面體聚矽氧烷（POSS）有機/無機混成結構、反應誘發自組裝以及孔洞有機高分子材料為核心設計概念，說明如何透過分子官能化、鏈段相溶性調控與階層式自組裝機制，精準控制自組裝形貌、孔洞尺寸分佈與界面行為，以兼顧輕量化、強度與熱機械穩定性。
課程將結合有機光譜分析、X 光散射、電子顯微鏡與熱分析等技術，建立「結構階層—製程參數—材料功能表現」之關聯模型，並探討其在先進複合材料界面增強、結構調控、氣體捕捉與轉換、隔熱與熱管理、選擇性傳輸通道形成等應用場域之技術潛力。進一步亦將從製程導入與可量產化角度，分析硬化歷程控制、孔洞模板化製程放大、熱應力與可靠度評估等議題，提供由材料分子工程到製程整合的完整技術視角。
整體而言，本課程將協助產業理解如何以結構設計驅動功能優化，發展兼具高穩定性、高可靠度、可設計與跨平台整合能力之新一代有序軟質材料與應用解決方案。
■目次大綱
一、有序軟質材料與自組裝概論
二、分子設計與鏈段相容性控制
三、POSS與有機/無機混成結構設計
四、多孔有機高分子與孔洞結構工程
五、結構表徵與製程視角下的材料鑑定
中山大學教授
研究領域為高分子間之氫鍵作用力，於 2018 年獨立撰寫完成“Hydrogen Bonding in Polymeric Materials”專書。另在有機 / 無機奈米複合材料、高分子自組裝奈米結構、奈米中孔洞材料、共價有機框架 (COF) 及低表面能材料領域，皆從事多年研究工作。近年將此研究領域拓展至不同層面的應用，包含鋰電池材料、超級電容器、水光催化產氫、二氧化碳捕捉及轉換，另亦參與第三代半導體碳化矽的單晶成晶技術及國防自主關鍵材料開發。
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
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| 原價 (+) | 4,200 | 3,885 | 3,570 |
| 自費 (=) | 4,200 | 3,885 | 3,570 |