公開課/研討詳細內容

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淨零科技 MOF/COF設計、碳捕捉與儲能材料應用

~自組裝奈米材料與多孔材料技術~

實體直播

  三建技術課程

  2026/05/18(一),13:30-16:30

   台南+新竹、線上直播

大綱內容

◆ 習得知識
.理解奈米自組裝材料的設計原理
.掌握 MOF / COF 多孔材料合成與結構特性
.學習多尺度材料分析技術(XRD / 光譜 / 電子顯微鏡)
.探討碳捕捉與轉化技術
.了解儲能材料(超級電容、鋰電池)設計策略

◆ 適合對象
.半導體材料與化學品供應鏈研發工程師
.新能源與儲能材料研發人員
.碳捕捉與淨零技術開發工程師
.先進材料分析與表徵工程師
.特用化學品與功能材料開發人員

有序軟質材料在半導體奈米圖案化製程、多孔功能材料設計中扮演關鍵角色,其分子可設計性與可程式化自組裝行為,能在奈米尺度形成規律排列的相分離結構與介面形貌。

本課程將結合有機光譜分析、X 光散射、電子顯微鏡與熱分析等技術,討論奈米圖案化原理、奈米中孔洞及微孔材料之應用,包含金屬有機骨架(MOF)及共價有機骨架(COF)材料之製備,並應用於二氧化碳捕捉及轉化、超級電容、鋰電池材料、光催化產氫等能源領域應用。

課程大綱:

1.     有序軟質材料與自組裝概論

2.     奈米圖案化設計概論

3.     多孔有機高分子製備(MOF及COF材料、奈米中孔洞材料)

4.     淨零碳排之應用(二氧化碳捕捉及轉換、水分解產氫)

5.     能源領域之應用(超級電容與鋰電池)

講師介紹

中山大學教授

研究領域為高分子間之氫鍵作用力,於 2018 年獨立撰寫完成“Hydrogen Bonding in Polymeric Materials”專書。另在有機 / 無機奈米複合材料、高分子自組裝奈米結構、奈米中孔洞材料、共價有機框架 (COF) 及低表面能材料領域,皆從事多年研究工作。近年將此研究領域拓展至不同層面的應用,包含鋰電池材料、超級電容器、水光催化產氫、二氧化碳捕捉及轉換,另亦參與第三代半導體碳化矽的單晶成晶技術及國防自主關鍵材料開發。

課程聯絡人

  • 姓名:邱小姐
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

優惠規則說明

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