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新上架! 【日本專家】B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向

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  三建技術課程

  2026/07/09(四),13:00-17:00

   台南+新竹、線上直播、數位回放

大綱內容

預計至2030年,全球將由B5G正式邁入6G時代,進入可應用毫米波與太赫茲波(140GHz、220GHz、340GHz)之次世代無線通訊世界。其傳輸速度可達100Gbps,延遲時間低於0.01毫秒。
在此背景下,為因應B5G/6G次世代無線通訊系統的演進,相關基板技術正迅速發展中。
主要應用領域包括:
.AR/VR/MR應用:智慧眼鏡與MR頭戴裝置
.電動車(EV)與ADAS系統:毫米波雷達技術演進(目前以77GHz為主並持續成長,未來79GHz將成長,並導入140GHz),以及Lidar模組導入
.資料中心(DC)與高效能運算(HPC):先進半導體封裝(PKG)之高速化需求
為實現上述應用,高頻對應材料技術成為關鍵。本次講座將詳細解析高頻基板材料的開發趨勢與技術發展方向。

 

(由於講師需整合最新業界動態與即時資訊,詳細研討會大綱將於活動前一個月正式補齊,敬請期待。)

講師介紹

日本退役專家

課程聯絡人

  • 姓名:邱鈺雯
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

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