三建技術課程
2026/07/15(三),09:30-16:30
台南+線上+新竹
本講座從半導體封裝技術基礎到應用進行全面解說，並介紹以往日本國家專案中3D積體封裝技術的研究開發成果。
◆講師說明
隨著生成式 AI 等新型應用的出現，AI 與量子技術備受關注。在這些技術的核心半導體與量子裝置中，積體化技術需求增加，其中縱向3D積體化的3D積體封裝技術受到極大重視。本講座將針對3D積體封裝技術中的矽通孔（Through-Silicon Via, TSV）及接合技術的開發動向進行說明。
◆習得知識
．半導體封裝技術基礎知識
．先端半導體積體化技術中3D積體封裝技術的基礎與最新技術
．超導量子電腦所需的3D積體封裝技術
◆適合對象
．半導體產業相關人員
．在企業研發部門從事半導體元件及封裝技術開發的技術者與研發人員
．在大學、高專等教育或研究單位從事相關領域教育與研究的教師、技術人員、研究員及學生，且希望重新學習半導體元件封裝技術基礎者
一、半導體封裝技術
1-1 半導體封裝技術的角色
1-2 半導體封裝技術的歷史
二、先端半導體封裝技術的需求規格
2-1 作為半導體積體化技術的先端封裝技術
2-2 2.5D與3D積體封裝技術
三、三維積體封裝技術的研究開發
3-1 國家專案中3D積體封裝技術的研究開發
3-2 矽通孔（TSV）技術開發
3-3 含混合接合技術的微細電極接合技術開發
四、3D積體封裝技術的進一步發展
4-1 超導量子電腦大規模積體化所需的3D積體封裝技術
4-2 超導凸點（Bump）接合技術
4-3 超導直接接合技術
五、總結
團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |