實體
三建技術課程
2025/05/23(五),09:30-16:30
台北+台南+線上
～硬化促進劑、改性劑、填料的種類與特性、硬化物的結構與特性～
～SiC系功率半導體用封裝材料、高耐熱劣化性與高熱導性環氧樹脂，適用於絕緣片～
本課題針對半導體及半導體封裝材料製造商的新事業企劃、RD、生產、製造部門的人員，詳細解說從環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑的基礎知識到全新技術。
一、半導體封裝材料用途的硬化促進劑之種類、特性
1-1. 三級胺類：DBU、HDM 等
1-2. 咪唑類：2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
1-3. 有機磷系：三苯基磷（TPP） 等
二、半導體封裝材料用改質劑的種類、特性
2-1. 苯乙烯系樹脂與茚烯系樹脂
2-2. (coumarone-indene)樹脂
三、半導體封裝材料用途的填料之粒徑與配方特性
3-1. 組成物的流動性與硬化物的無鹵素阻燃性
四、硬化物的結構與特性評估分析
4-1. 熱分析
．DSC：硬化起始溫度、硬化放熱量、玻璃化轉變溫度（Tg）
．TMA：線膨脹係數、Tg
．TG-DTA：加熱重量減少曲線及Td1、Td5、Td10
4-2. 動態黏彈性（DMA）
．溫度分散E'和tanδ：Tg、架橋(交聯)密度、相結構
4-3. 力學特性
．彎曲試驗：彈性模量、斷裂強度、斷裂應變
．斷裂韌性試驗：斷裂韌性值（K1C）
4-4. 電氣特性
．表面電阻、體積電阻
．介電常數、介電正切（tanδ）
五、SiC系功率半導體模組用途的封裝材料之高耐熱劣化性EPOXY環氧樹脂
．具有高體積骨架結構的全新型「高耐熱劣化性EPOXY環氧樹脂」
六、SiC系功率半導體模組用途的絕緣片之高熱導性EPOXY環氧樹脂
．具有新型介晶結構的高熱導性EPOXY環氧樹脂
七、總結