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面向 CPO 的矽光子 IC 內嵌封裝技術與評估技術 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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面向 CPO 的矽光子 IC 內嵌封裝技術與評估技術

4 小時 26T00218
CPO 光電融合技術 Co-Packaged Optics 矽光子 Silicon Photonics 矽光子IC 先進封裝 半導體封裝技術 光電整合封裝 主動式光學封裝 光互連技術 光波導技術 聚合物光波導 外部雷射光源 ELS AI資料中心 AI伺服器 高速光通訊 光通訊技術 高頻寬傳輸 HPC高效能運算 Chiplet 2.5D封裝 3D封裝 半導體製程技術 半導體設備 封裝基板 高密度封裝 熱設計 可靠性評估 光學測試技術 次世代半導體技術
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本課程將以支撐光電融合技術(Co-Packaged Optics:CPO)實現的矽光子 IC 內嵌封裝技術與聚合物光波導技術為核心進行說明。因應生成式 AI 快速普及所帶動的資料中心高階化趨勢,課程將…

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