IC封測
【日本專家】AI半導體先進封裝翹曲量測技術與3D DIC實務應用
4 小時
26T00217
最新翹曲量測技術
3D DIC
數位影像相關法
DIC
Digital Image Correlation
翹曲量測
翹曲分析
Warpage
半導體封裝
先進封裝
Chiplet
小晶片
面板級封裝
PLP
AI半導體
生成式AI
高可靠度
良率改善
非接觸式量測
光學量測
共軛焦顯微鏡
白光干涉儀
陰影莫列法
投影莫列法
半導體量測
封裝製程
封裝可靠度
電子封裝
半導體製程
3D量測
勾選多筆主題後，點右下「下載課程」即可將大綱寄至會員信箱
近年來，隨著生成式 AI 半導體市場快速擴大，半導體封裝朝向大型化、Chiplet 化及面板級封裝（PLP）快速發展，封裝翹曲行為也日益複雜。為因應此趨勢，本演講將介紹最新的翹曲量測技術，並說明 3D…
完整大綱內容需登入會員後檢視
加入會員，掌握最新開課資訊
主題資料庫為公開展示，需透過公開課程或企業內訓方可報名上課。立即註冊會員，搶先收到此主題開班通知與專屬優惠。
有興趣將此主題導入貴單位？
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。
聯絡我們
