隨著移動裝置、資訊設備等的性能要求不斷提高，記憶體、微處理器等半導體的高度積體化需求也日益增加。 2022年，3nm邏輯節點（最小圖形尺寸12nm）已經到來，並計劃於今年迎來2nm邏輯節點（最小圖形尺…
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