尖端半導體元件所要求的矽 (Si) 晶圓特性中，針對晶圓表面的要求，是在各晶圓製造流程後立即維持清潔的表面，同時有效去除微小顆粒異物和金屬污染物等問題，這是晶圓清洗的概念。 本課題針對先進半導體元件用…
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