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後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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IC製造

後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估

3 小時 24T00034
CMP 清洗 異物
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大綱內容

一、 後CMP清洗劑的機能設計 1-1 清洗劑所對應的目標污染物和其功能要求 1-2 清洗中的課題 1-3 清洗作用機構 1-4 清洗劑的化學材料和配合設計 1-5 酸性/鹼性的清洗劑機能設計 二、基…

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