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【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望

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專利分析 FCCL 高頻 5G B5G 6G 軟性銅箔基板薄膜聚醯亞胺液晶高分子高分子聚合物市場

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軟性銅箔基板 (FCCL) 是在聚醯亞胺薄膜、液晶聚合物薄膜等絕緣材料的一側或兩側貼合銅箔而形成的覆銅薄膜。由於電子技術的快速發展，特別是近期5G技術的進步，FCCL是支援手機等設備中高速通訊的重要材…

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