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PCB/銅箔/電子零組件

【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術

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高頻 PCB FPC 黏合低介電材料高頻銅箔 MBT 分子鍵合

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由於在PCB中引入低介電材料和高頻銅箔，導致難以保證PCB的層間黏合強度。本研討會將針對樹脂和金屬黏合強度的機制以及具體工程進行說明。另外，也將詳細解釋分子鍵合技術 (MBT: Molecular B…

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