本課題整理半導體晶片3D整合技術的開發進展，重新檢視核心製程的基礎知識，闡明先進封裝的現狀和問題，並展望未來趨勢。 ◆ 習得知識 ．半導體製造前端和後端佈線技術之跨層級視角的重要性 ．異…
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