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【日本專家】CoWos封裝材料介紹 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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【日本專家】CoWos封裝材料介紹

3 小時 24T00010
CoWos Cu-RDL 封裝載板
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大綱內容

CoWoS前半部的「CoW」階段主要涉及Cu-RDL的微細化、低溫硬化絕緣樹脂的低介電化、低損耗化、以及從微凸塊連接引入CoW混合鍵合。 在CoWoS後半段的「oS」階段中,則面臨著各種問題,例如:最…

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