PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
【日本專家】CPO的關鍵技術課題及其對應解決方案
4 小時
26T00206
CPO
Co-packaged Optics
共封裝光學
光電融合技術
AI資料中心
AI-DC
Tbps高速傳輸
高速光模組
資料中心光通訊
矽光子技術
光電整合封裝
AI伺服器互連
機架內光互連
可插拔光模組
Pluggable光模組
CPO架構
Scale-up資料中心
Scale-out架構
CPO市場規模
資料中心升級趨勢
高速銅線替代方案
低功耗光互連
800G光模組
1.6T光模組
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隨著AI相關應用的急速成長，由超大規模雲端業者（如GAFAM等）所營運的AI資料中心（AI-DC）內部，已出現需要處理Tbps等級超大容量數據傳輸的需求。 為了實現此目標，原本由電氣配線（如損耗較大的…
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