PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節
4 小時
26T00205
ABF
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B
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ABF（Ajinomoto Build-up Film）是由味之素株式會社所開發的半導體封裝基板用絕緣樹脂薄膜材料（Build-up材料）。 BT樹脂（Bismaleimide Triazine Re…
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