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【日本專家】B5G/6G用低介電樹脂薄膜的直接銅鍍膜與免膠黏接技術
3 小時
26T00204
B5G
6G電路板
低介電樹脂薄膜
等離子體表面改質
直接銅鍍膜
免膠黏接技術
Cu鍍膜
LCP薄膜
PPE薄膜
高密著通孔鍍膜
多層柔性基板
表面官能基改質
-NH官能基
非粗化鍍膜技術
接著劑免用技術
銅箔與樹脂直接黏接
封裝樹脂黏著強度改善
异材密著性提升
高耐熱封裝樹脂
粉體材料應用
多層膜直接黏接技術
半導體基板製作技術
銅箔直接黏接
柔性印
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B5G/6G電路板需要使用低介電樹脂並在平滑界面上形成銅電路，但低介電樹脂本身黏著性差，目前尚未建立在不使用接著劑、且不依靠錨點效應就能確保密著性的技術。主講人利用減壓等離子體對基材表面進行改質，形成…
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