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【日本專家】玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術（等離子體表面改質）

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次世代半導體封裝玻璃基板銅電鍍無膠接著技術等離子體表面改質低介電樹脂直接電鍍高密度封裝基板玻璃基板直接接著高附著力銅電鍍封裝基板可靠性提升多層積層基板技術孔內銅電鍍緩衝層技術高耐熱封裝樹脂異材質接著強化半導體製程技術 B5G/6G封裝材料

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高密度封裝技術逐漸受到關注，以提升半導體的處理速度。作為基材，玻璃具有潛力，但針對玻璃的銅電鍍，目前雖已探討過多種方法（如使用底漆等），仍無法建立包含可靠性在內的標準工程。主講人先前在B5G低介電樹…

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