樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
粉體/分散/微粒子/奈米
IC封測
有序軟質材料在產業中的應用與製程技術
3 小時
25T00194
先進封裝
半導體材料
異質整合
POSS混成技術
低介電LowK
自組裝奈米結構
熱管理
RDL材料
可靠度評估
介面增強
高分子材料工程
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有序軟質材料在複合材料強化、奈米圖案化製程及多孔功能材料設計中扮演關鍵角色,其分子可設計性與可程式化自組裝行為,能在奈米尺度形成規律排列的相分離結構與介面形貌,進而優化熱穩定性、機械可靠度與長期操作耐…
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