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【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例

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近年來,隨著電子設備的小型化與高功能化,利用基板散熱進行熱設計的重要性日益增加。不僅針對半導體等高發熱元件,即使是功率小於1W但熱密度高的小型晶片元件(如晶片電阻器),若基板散熱不足,也容易造成溫度上…

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