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【日本專家】半導體封裝材料最新技術動向與設計評估技術
6 小時
25T00185
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在半導體業界，面對ADAS、遠端醫療、AI等新應用所需的技術，包括省電、高速化與大容量化。為了達成省電，功率元件材料正在發生變革； 在高速化方面，CPU、GPU的晶體管數量不斷增加； 在大容量化方面，…
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