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【日本專家】先端設備積體化與三維積體封裝技術及矽通孔與接合技術開發動向 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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【日本專家】先端設備積體化與三維積體封裝技術及矽通孔與接合技術開發動向

6 小時 25T00184
3D封裝 矽通孔 TSV 半導體積體化 先端半導體封裝 3D半導體封裝 超導量子電腦封裝 微細電極接合 混合接合 2.5D積體封裝 3D積體封裝 半導體封裝開發 高密度封裝 半導體研發 先端半導體 矽通孔封裝 超導接合 量子裝置封裝
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本講座從半導體封裝技術基礎到應用進行全面解說,並介紹以往日本國家專案中3D積體封裝技術的研究開發成果。 ◆講師說明 隨著生成式 AI 等新型應用的出現,AI 與量子技術備受關注。在這些技術的核心半導體…

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