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【日本專家】半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計
6 小時
25T00182
半導體封裝基板
Chiplet 封裝技術
Co-Packaged Optics
高頻實裝設計
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■習得知識 ．掌握半導體封裝基板電氣設計的知識 ．從基礎開始講解，使非電氣電子背景的學員也能理解。 ．了解電氣設計需求後，可理解微細線路技術與微細連接技術的重要性。 ■適合對象 半導體封裝基板電氣設計…
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