跳至主要內容

【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

主題資料庫詳細內容

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用

6 小時 25T00180
中空纖維自我修復材料 自我修復高分子複合材料 中空纖維自我修復複合材料 自我修復複合材料技術 高分子自我修復材料原理 纖維強化高分子複合材料 自我修復機能材料 中空纖維修復劑封裝技術 微膠囊自我修復材料 半導體封裝材料自我修復 環氧樹脂自我修復技術 半導體封止材料可靠度 封裝材料裂紋修復技術 高分子複合材料損傷修復 材料自我修復機制 Diels-Alder自我修復反應 形狀記憶合金自我修復材料
勾選多筆主題後,點右下「下載課程」即可將大綱寄至會員信箱

大綱內容

一、前言 二、於纖維強化高分子材料中導入自我修復功能的必要性 2-1 高分子材料的自我修復機制 2-2 纖維強化高分子材料的型態與應用領域 2-3 纖維強化高分子材料之損傷/破壞機制的分類及其對材料特…

完整大綱內容需登入會員後檢視

加入會員,掌握最新開課資訊

主題資料庫為公開展示,需透過公開課程或企業內訓方可報名上課。立即註冊會員,搶先收到此主題開班通知與專屬優惠。

有興趣將此主題導入貴單位?

三建可為企業規劃專屬內訓課程,含客製化大綱、講師派遣與教材配套。

聯絡我們