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【日本專家】高速高頻5G／6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術

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高速傳輸高速處理高頻電路板基板低介電絕緣材料介電率介電損失樹脂精密重合 5G 6G 資訊通信技術大容量陽離子重合陰離子重合乙烯基樹脂硬化型樹脂熱硬化

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本研討會將介紹高速高頻用基板的最新技術動向，並說明因高速高頻化所帶來的基板材料需求、材料特性與材料設計。同時也會探討高速高頻基板材料的評估方法。此外，亦將解說未來新型基板材料的技術開發趨勢及相關開發案…

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