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PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

日本IC載板技術與材料趨勢解析：2D、2.5D及3D封裝應用

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IC載板半導體封裝 2D 2.5D Chiplet 3D封裝 IC載板材料 Megtron ABF BT樹脂碳氫系封裝材料趨勢封裝設計封裝製程異質整合高階封裝

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本研討會將深入探討IC載板（Substrate）技術及材料的最新發展趨勢，內容涵蓋IC封裝的技術演進與關鍵材料應用。課程將分為兩大重點：一、IC載板技術（約佔30%）目前業界的關注焦點已從傳統2D…

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