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【日本專家】HBM與Chiplet引領AI晶片時代的先進封裝新趨勢 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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IC封測

【日本專家】HBM與Chiplet引領AI晶片時代的先進封裝新趨勢

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先進封裝 3D-IC 半導體封裝 Chiplet 異質整合 CoWoS SoW-X Wafer Scale Integration Hybrid Bonding TSV FO-WLP Panel Level Packaging PLP 玻璃基板 Co-Packaged Optics HBM AI晶片
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  隨著AI產業的高速成長,全球半導體市場正迎來前所未有的挑戰與機會。中國AI市場預計2030年將突破**1兆人民幣,AI晶片市場更將在數年內達到500億美元規模。為滿足HBM記憶體容量持續…

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