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樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝

3 小時 25T00148

半導體先進封裝封裝材料 IC封裝功率元件共同封裝 CPO 異質整合 2nm 高頻低耗損低介電材料高導熱材料透明樹脂 FO-WLP FI-WLP Flip Chip Wire Bond

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【學習重點】．封裝材料配方中各組成成分的設計要點（環氧樹脂、硬化劑、添加劑）．各類封裝應用（IC、功率元件）對材料的不同性能需求．面對次世代半導體技術的材料開發方向．低介電封裝樹脂的開發方向 …

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