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【日本專家】半導體封裝與聚醯亞胺材料的角色

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Low Dk Low Df 熱傳導性低熱膨脹係數 Low CTE 高頻可靠性透明PI 旋轉塗佈可光刻聚醯亞胺 Photo-Patternable PI 2.5D 3D 玻璃基板光學封裝 IC Chiplet CoWoS CoPoS PLP 再配線層 RDL HPC AI晶片 5G通訊 WLP

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  半導體轉型焦點，從前段轉向後段製程。隨著 SoIC、2.5D/3D、Chiplet、以及 CoWoS、PLP、玻璃基板等異質整合技術的崛起，封裝成為左右性能的關鍵所在。   在…

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