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IC製造

【日本專家】CMP後清洗技術與化學藥液應用實務

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CMP 後清洗 Wafer清洗半導體清洗晶圓清洗 Marangoni乾燥 Zeta電位清洗清洗藥液選擇清洗刷 Roll brush CMP設備清洗設備 AMAT 荏原化學機械研磨平坦化晶圓乾燥清洗缺陷控制

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一、CMP所面臨的整體情況二、CMP設備構成：AMAT、荏原的設備構成三、CMP後清洗模組概述：AMAT、荏原的清洗模組四、清洗需去除的物質與對應的去除方式．顆粒（金屬污染、有機污染）．物理…

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