PCB/銅箔/電子零組件
IC封測
先端Chiplet封裝與CPO技術趨勢解析技術
4 小時
25T00144
AI半導體
Chiplet
基板
HPC
AI處理器
CoWoS-S
HBM4
Silicon Interposer
Silicon Bridge
Intel EMIB
Panel Level Package
Co-Packaged Optics
Photonics
光導波路
Polymer Waveguide
無機光導波路
玻璃基板
Re-Distribution Layer
電鍍
鍍填孔
再配
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一、半導體市場趨勢 1-1. HPC 處理器市場動向 1-2. AI 處理器市場動向 二、應用於最先端 Chiplet 封裝的技術趨勢 2-1. 矽中介層（Silicon Interposer）與 C…
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