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PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

玻璃基板技術開發動向

3 小時 25T00143

玻璃基板 Glass Interposer GIP glass substrate glass core 平坦化接合技術 PVD 導線形成半導體封裝 Chiplet AI Chiplet Co-Packaged Optics 新興市場供應鏈高頻高速應用

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一、玻璃基板介紹 1-1. 玻璃基板出現的背景 1-2. 玻璃基板的特性與優點 1-3. 玻璃基板的技術課題 1-4. 面向玻璃中介層（Glass Interposer，GIP）的發展二、玻璃基板的…

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