跳至主要內容

驅動先進封裝的下一個十年:從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

主題資料庫詳細內容

IC製造

驅動先進封裝的下一個十年:從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程

6 小時 25T00141
厚膜光阻 Thick Photoresist 再配線層 Re-Distribution Layer RDL 先進封裝 光阻製程 Photoresist Process 矽中介層 Silicon Interposer 矽橋技術 Silicon Bridge 有機中介層 Organic Interposer
勾選多筆主題後,點右下「下載課程」即可將大綱寄至會員信箱

大綱內容

  隨著生成式AI的快速發展,龐大的數據處理需求被集中於資料中心與基地台。為了以超高速、低功耗與低損失進行這些處理,對半導體晶片的性能提出了更高要求。因此,除了傳統的微縮技術(前段製程),堆…

完整大綱內容需登入會員後檢視

加入會員,掌握最新開課資訊

主題資料庫為公開展示,需透過公開課程或企業內訓方可報名上課。立即註冊會員,搶先收到此主題開班通知與專屬優惠。

有興趣將此主題導入貴單位?

三建可為企業規劃專屬內訓課程,含客製化大綱、講師派遣與教材配套。

聯絡我們