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IC封測

【日本專家】積體化封裝與TGV玻璃基板

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三建 SUMKEN 3DIC 積體化高密度封裝堆疊封裝混合鍵合 Chiplet 最佳化 Glass TGV Glass core 載板 interposer 中介層 TIM

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一、簡介－高密度封裝的必要性－ 1.1 封裝佈線尺度和佈線間隙 1.2 先進封裝的演變 1.3 各種高密度封裝優缺點比較 1.4 提高佈線密度和增加封裝尺寸的技術趨勢 1.5 Chiplet 解釋 1…

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