樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
【日本專家】半導體封材用環氧樹脂的種類、特性及分析方法(詳解版)
（114包）2025年01月31日（金） 10:30～16:30 小時
25T00125
三建
SUMKEN
半導體封裝
封裝材料
環氧樹脂
填料
filler
SiC
模組封裝
功率半導體
高耐熱
絕緣膜
高導熱
phenol novolac
tetramethyl biphenyl
biphenyl aralkyl
DCPD
雙環戊二烯型
萘
固化物
膨脹係數
固化促進劑
苯乙烯
吸水率
PCT 測試
氯濃度
DSC
TMA
Tg
TG-DTA
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本課程將針對使用環氧樹脂的半導體封裝材料等領域，針對事業企劃/RD/生產/製造部門的相關人員，從環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的基本知識到最新技術動向，進行全面且詳細的解說。 【習得知識】 1. 半導體…
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