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【日本專家】熱固性樹脂的基礎與封裝應用 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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【日本專家】熱固性樹脂的基礎與封裝應用

(114包)2025年02月28日(金) 10:30~16:30 小時 25T00123
三建 SUMKEN 熱固性樹脂 樹脂 酚醛樹脂 環氧樹脂 氰酸酯樹脂 馬來亞醯胺樹脂 智慧手機 汽車電子 低熱膨脹 高熱導率
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明確介紹熱固性樹脂的基礎知識,包括酚醛樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來亞醯胺樹脂等。同時詳解其在電子材料、構裝材料等領域的應用、所需求的特性及相關應用方法。 【聽眾對象】 本課程針對初學者至中級者,適…

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