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IC封測

【日本專家】AI晶片需求的3D積體與接合技術開發動向～從製程與材料的角度探討～

3 小時 25T00120

三建 SUMKEN 生成式AI AI 3D-IC Chiplet BEOL FEOL 積體接合先進製程混合接合 WoW CoW 散熱 3D 玻璃

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一、AI的進化與半導體晶片需求 1-1 Singularity 1-2 生成式AI 二、半導體技術的進化（對應需求） 2-1 半導體市場 2-2 邏輯/記憶體 2-3 3D系統（3D-IC, Chip…

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